System introduction

Heat Sink Decapper System은 LSI Device의 외관 불량 발생시 안전하고 신속하게 Heat Sink 를 제거하고 ReWork Process 가 원활하게 진행됨은 물론 양산 수율 향상이 가능한 System 입니다.

기존 작업자의 Decapsulation 작업은 안전사고 및 Passive 소자 및 Die damage 및 PCB Damage에 의한 후 공정 불량을 발생 시켰다면, Heat Sink Decapper system은 신속 정확한 Re-Work Process 환경을 제공합니다.

Heat Sink Decapper은 ReWork Device에 대한 간단한 Loading/Unloading 및 One-Touch Process로 Decapsulation 이 쉽고 빠르게 구현되는 누구나 조작할 수 있는 사용자 친화적인 안전한 System 입니다.

System introduction

The Heat Sink Decapper System removes heat sinks safely and quickly when LSI package defects occur, enabling a smooth rework process and improved production yield.

Manual decapsulation can cause safety incidents and downstream defects from passive-component, die, or PCB damage. The Heat Sink Decapper provides a fast and precise rework environment.

Simple loading/unloading and a one-touch process make decapsulation quick, easy, safe, and operator-friendly.