THERMAL/PHOTON INSPECTION

Thermal inspection total solution

System introduction

고성능 Thermal Camera를 통해 불량 위치를 찾아 내는 솔루션 입니다.
Display Device를 실제 구동하여 측정 가능하며 주파수 변화에 따라 측정 조건을 다르게 하여 불량 위치를 찾는 Total Solution을 제공합니다.

High Power Transistor 측정

Micro-LED Sample Test

Touch Panel Short Sample Image

Overlay Image Process
(Intensity 높은 영역만 표시)

Overlay Image Process

Interface Thermal Lock-in Solution

Items Functions Note
Camera Spec. 고객의 요청에 맞는 Detector 종류 및 Resolution 다양한 선택 가능 Insb Camera
동시 측정 전기적 특성과 동시에 Detector Camera를 이용하여 불량 검출 가능  
저~고 배율 고객의 요청에 따라 저 배율 및 고 배율 측정 가능 고객과 사양 협의 후 결정
Manual or Auto Mode 측정하고자 하는 영역이 클 경우 Recipe를 통한 Probing 후 측정 가능 불량 조건 설정, 측정 후 GUI에 표시 및 저장
Vision Image Processing
  • Real Image와 불량 Image Overlay
  • 측정 영역의 Intensity 확대 /축소
  • 대면적 측정 후 Image 결합 가능
  • 실시간 화면 영역 중 유저가 원하는 영역만 측정 가능
  • 실시간 온도 Graph 표시
 
Tester와 Interface
  • 고객이 원하는 대로 Tester 연동 GUI 변경 가능
  • 불량 조건에 맞게 Tester와 연동하여 미세 불량을 찾을 수 있는 Solution제공(Lock-in, Trigger, etc..)
Detector Camera Tester Interface (H/W or S/W)
기타 적용 예
  • Display(LCD, OLED, Micro-LED)
  • 반도체(Wafer, Package)
  • Power-Device(전장 부분)

Manual Prober System (Thermal/Photon )

Thermal manual prober System introduction

Thermal Manual Prober System 은 반도체 소자의 내부 발열을 감지하는 고감도 Thermal Camera 를 사용합니다. 검출 된 열 화상을 패턴을 중첩하여 표시함으로써 Thermal manual Prober System 은 신속하게 높은 위치 정확성을 갖는 반도체의 불량 위치를 확인 할 수 있습니다.

Specification:
  • Chuck Size : 200mm
  • Chuck Material : Nickel plated
  • Stage Stroke : XY Axis(200mm)Z Axis(10mm) , Theta(Fine theta manual movement ± 3°)
  • Optic Stage Stroke : XYZ Axis(±50mm)
  • Isolation Table : 3 Auto Leveling Valve, Natural Frequency of System : Vertical : 1.2~1.5Hz
  • Optic Unit : 4 or 5Hole Turret, Probing View Camera
  • Option : Hot Chuck (Temp 200 Celsius)
  • Size : (W)960 x (D)985 x (H) 1,800
  • Utility : CDA(0.5MPa), Vacuum(50KPa)
Photon manual prober System introduction

Photon Manual Prober System 은 간단한 오퍼레이션을 통해 정확한 Probing 기능을 제공하는 매우 안정적인 system 으로 DC(I-V, C-V) 및 RF 측정, 이외의 다양한 분야 에서의 활용이 가능합니다.
200mm 와 300mm Wafer Loading 및 Partial Wafer, Chip 단위의 샘플에 대한 측정도 가능하며, Probe Card 및 Positioner 를 활용한 Probing 기능을 제공합니다. 아울러 측정 Tester와 Interface 지원 및 측정 액세서리를 제공 합니다.
Top Side Manual System은 고객의 요청 Application에 대한 다양한 업그레이드가 가능한 최적의 Probing system 입니다.

Specification:
  • Chuck Size : 200mm
  • Chuck Material : Nickel plated
  • Stage Stroke : XY Axis(200mm)Z Axis(10mm) , Theta(Fine theta manual movement ± 3°)
  • Optic Stage Stroke : XYZ Axis(±50mm)
  • Isolation Table : 3 Auto Leveling Valve, Natural Frequency of System : Vertical : 1.2~1.5Hz
  • Optic Unit : 4 or 5Hole Turret, Probing View Camera
  • Option : Hot Chuck (Temp 200 Celsius)
  • Size : (W)960 x (D)985 x (H) 1,800
  • Utility : CDA(0.5MPa), Vacuum(50KPa)